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產(chǎn)品中心IC測(cè)試座,老化測(cè)試座(IC
Test and Burn-In Socket)
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您現(xiàn)在的位置:IC測(cè)試座/老化座 (IC Test and Burn-In Socket) |
菱美電子專業(yè)代理及經(jīng)銷各式IC測(cè)試座,IC測(cè)試夾具,老化測(cè)試座,電源模塊測(cè)試座,品牌包括:ENPLAS,YAMAICHI,
WELLS-CTI,E-TEC,3M TEXTOOL,TI,PLASTRONICS,ADVANCED INTERCONNECTIONS
球型出腳BGA測(cè)試插座,
MERITEC貼片SOP測(cè)試插座等.測(cè)試座封裝含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等
并且可以根據(jù)客戶需求定制BGA/QFN測(cè)試座.無(wú)論您是設(shè)計(jì),測(cè)試,燒錄,還是老化,生產(chǎn),必有一款滿足您的要求.
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菱美電子提供最全的BGA測(cè)試/老化插座產(chǎn)品,依托歐洲領(lǐng)先的BGA測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)工藝,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的BGA/CSP/LGA測(cè)試插座產(chǎn)品,并可根據(jù)客戶芯片的規(guī)格,提供定制化的服務(wù).BGA測(cè)試插座分球形出腳(SMT)和針形出腳兩種設(shè)計(jì).球形出腳的BGA插座系統(tǒng)主要適用于芯片的測(cè)試及開發(fā)等.該插座系統(tǒng)的特點(diǎn)是不用在PCB板上開孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一樣.同時(shí)如果在客戶的目標(biāo)板上BGA Pad旁邊如果已經(jīng)存在一些貼片器件而影響到BGA插座的安裝,我們亦提供BGA插座的升高設(shè)計(jì)以便滿足客戶的實(shí)際要求.部分BGA插座貨期更短至2-3周。并可根據(jù)客戶的BGA器件出腳，定制合適的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。 老化插座的工作溫度一般為：-55°C~150 °C |
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菱美電子提供最全的PGA測(cè)試/老化插座,產(chǎn)品分為2.54mm及1.27mm兩重規(guī)格,品牌包括:3M™ Textool™ ,WELLS-CTI,Advanced Interconnections及YAMAICHI等.
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Pin Count:16 to 88 Pitch:0.5 to 1.27 |
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980020-48-01,980020-48-02 |
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