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產(chǎn)品中心IC測(cè)試座BGA
Test and Burn-In Socket
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IC測(cè)試座 -
BGA Test and Burn-In Socket |
菱美電子提供最全的BGA/LGA/CGA測(cè)試/老化插座產(chǎn)品,依托歐洲領(lǐng)先的BGA測(cè)試產(chǎn)品生產(chǎn)工藝,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的BGA/CSP/LGA/CGA測(cè)試插座 及老化插座產(chǎn)品,并可根據(jù)客戶芯片的規(guī)格,提供定制化的服務(wù)。BGA測(cè)試插座產(chǎn)品分球形出腳(SMT)和針形出腳 及接觸式三種設(shè)計(jì).球形出腳的BGA插座系統(tǒng)主要適用于芯片的測(cè)試及開發(fā)等.該插座系統(tǒng)的特點(diǎn)是不用在PCB板上開孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一樣.同時(shí)如果在客戶的目標(biāo)板上BGA Pad旁邊如果已經(jīng)存在一些貼片器件而影響到BGA插座的安裝,我們亦提供BGA插座的升高設(shè)計(jì)以便滿足客戶的實(shí)際要求.部分BGA插座貨期更短至2-3周。并可根據(jù)客戶的BGA器件出腳，定制合適的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。
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BGA /
LGA / CGA Test Socket BGA/LGA/CGA 測(cè)試插座 |
Solderless
Compression Type (無需焊接的BGA測(cè)試插座) |
Sockets with SMT solderball adapters |
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| CSP Socket 0.75 & 0.8 mm Pitch | 1.0mm Pitch | 1.27mm Pitch |
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| 0.8mm Pitch | 0.75mm Pitch | 0.65mm Pitch |
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| 0.5mm Pitch | 1.5mm Pitch | 0.4mm Pitch |
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Elastomer Socket 人造橡膠設(shè)計(jì)接觸式BGA測(cè)試插座 |
BGA Socket Accessories & Spcecial Features BGA測(cè)試插座配件 |
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LGA to BGA converter plates For applications where a chip is tested with & without solderballs the LGA sockets can be delivered with a converter plate to allow socketing BGA chips with an LGA socket. |
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