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3M |
| 菱美電子提供最全的BGA測(cè)試插座,部分BGA插座貨期更短至2-3周. |
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產(chǎn)品中心Advanced
Interconnection BGA貼片測(cè)試座Flip-Top BGA插座系列
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AIC BGA測(cè)試座產(chǎn)品簡(jiǎn)介 |
| Flip-Top BGA插座系列 |
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| 特點(diǎn): | 過(guò)百種標(biāo)準(zhǔn)腳位可供選擇 | |
| 可選擇針腳或球腳式插座出腳 | ||
| 插座的出腳位置與BGA完全相同, 布板容易 | ||
| 可選配散熱器(三層) | ||
| 1.00mm,1.27mm間距 | ||
| 具備不用端子可配不同BGA, 無(wú)論新舊器件均可使用 | ||
| 下載資料 | 下載Flip-Top BGA插座資料 |
產(chǎn)品資料:
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| 下載1.0mm間距BGA腳位圖 | ||
| 下載1.27mm間距BGA腳位圖 | ||
| BGA焊接參考資料 | ||
| BGA應(yīng)用資料 | ||
| 訂購(gòu)所需資料: | 1/ IC型號(hào)、廠家、新/舊 | |
| 2/ 腳位數(shù)目 | ||
| 3/ 數(shù)量 | ||
| 4/ 是否需要散熱器 | ||
| 5/ 插座需針腳還是球腳 | ||
| 6/ IC封裝尺寸圖 | ||
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